首相と経済産業大臣と財務大臣に次の意見を送りました。「インターネットの日本経済新聞の令和２年11月18日の記事「台湾のTSMC、Googleと連携 次世代半導体を量産」で「（TSMC）が顧客の米グーグルと連携し、2022年にも3次元パッケージング（3D封止）と呼ば…