首相と経済産業大臣と財務大臣に次の意見を送りました。
「インターネットの日本経済新聞の令和２年11月18日の記事「台湾のTSMC、Googleと連携 次世代半導体を量産」で「（TSMC）が顧客の米グーグルと連携し、2022年にも3次元パッケージング（3D封止）と呼ばれる次世代技術を使った製品の量産を始めることが分かった。」と書いてあります。日本はどうなっているのでしょうか。ルネサスエレクトロニクスを補助金等で支援して日本も3次元パッケージングの製品を出してください。お金がないなら、日銀から五千兆円を貰って投資銀行を作ってどんどん投資したらどうでしょうか。やる気を出して日本を最先端製品に向わせてください。」
日本も最先端を行って、金持ちになろう。
