半導体の3次元積層化は日本の半導体復活のチャンスですよ。ここで駄目になった日本の半導体を復活させてください。ここは日銀から五千兆円を貰って投資銀行を半導体にどんどん投資したらどうでしょうか。

首相と経済産業大臣財務大臣内閣官房財務省経済産業省に次の意見を送りました。
「インターネットの日本経済新聞の令和2年12月7日の記事「インテル「3次元」で逆襲 半導体微細化の限界にらみ」で「こうした苦境を打開するため、「インテルは微細化で後れを取った時点で、競合に先駆けて3次元積層の技術開発に取り組んだ」TSMCは顧客との協業を通じて3次元技術の開発を進める。足元ではグーグルと水面下で連携し、22年にも3次元製品の量産を始めるもようだ。サムスン電子も8月、3次元パッケージ技術を使った7ナノメートル半導体の試作に成功したと発表した。一方、東京大学の黒田忠広教授は「3次元集積の技術はまだ確立されていない。今がスタートラインだ」と指摘。微細化競争から脱落した企業にも挽回のチャンスが広がる。」と書いてあります。半導体の3次元積層化は日本の半導体復活のチャンスですよ。ここで駄目になった日本の半導体を復活させてください。ここは日銀から五千兆円を貰って投資銀行半導体にどんどん投資したらどうでしょうか。是非やってください。」
世界の進歩をリードしろ。